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Bruker布魯克納米壓痕儀劃痕儀PI 89

簡要描述:Bruker布魯克納米壓痕儀劃痕儀PI 89利用掃描電子顯微鏡(SEM、FIB/SEM)的成像能力,可以在成像的同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker 電容傳感技術(shù),繼承了商業(yè)化原位 SEM 納米力學(xué)平臺(tái)的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動(dòng)態(tài)測試和力學(xué)性能成像等功能。

  • 所在城市:國外
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新日期:2024-12-02
  • 訪  問  量:2220
詳細(xì)介紹
品牌Bruker/布魯克價(jià)格區(qū)間100萬-150萬
產(chǎn)地類別進(jìn)口應(yīng)用領(lǐng)域化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,地礦,綜合
樣品定位范圍12 mm x 26 mm x 29 mm (壓痕軸)樣品定位靈敏度1 nm (編碼)
系統(tǒng)基本重量480g
  BRUKER納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡(SEM、FIB/SEM)的成像能力,可以在成像的同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker 電容傳感技術(shù),繼承了原位 SEM 納米力學(xué)平臺(tái)的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動(dòng)態(tài)測試和力學(xué)性能成像等功能。
 Bruker布魯克納米壓痕儀劃痕儀PI 89
  Hysitron PI 89的緊湊設(shè)計(jì)允許樣品臺(tái)傾斜,以及測試時(shí)成像的最小工作距離。PI 89為研究者提供了比競爭產(chǎn)品更廣闊的適用性和性能:
  重新設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)增加適用性和易用性
  1 nm精度的線性編碼器實(shí)現(xiàn)更大范圍下更好的自動(dòng)測試定位重復(fù)性
  更高的框架剛度(~0.9 x 106 N/m)提供測試過程更好的穩(wěn)定性
  兩種旋轉(zhuǎn)/傾斜模式實(shí)現(xiàn)城鄉(xiāng)、FIB加工、以及各種探測器的聯(lián)用,包括EDS, CBD, EBSD, and TKD等。
  Hysitron PI 89利用布魯克先進(jìn)的亞納米尺度傳感器和壓電力驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)真正的位移控制和載荷控制測試:
  在固有位移控制模式中,壓電驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)預(yù)設(shè)位移率的位移控制,同時(shí)力傳感器測量力。
  在真載荷控制模式下,力傳感器直接通過靜電力加載,同時(shí)通過三板電容測量位移。
  傳感器的超低電流設(shè)計(jì)使得溫漂最小化,實(shí)現(xiàn)無比靈敏的載荷和位移測量。
  Hysitron PI 89獲得的原位力學(xué)測試結(jié)果與SEM成像同步且并列顯示。這使得用戶能觀察到缺陷、應(yīng)變、熱/電刺激對(duì)于工程材料性能、壽命和耐久性從納米到微米尺度的影響。這種同步實(shí)現(xiàn)更多的分析:
  旋轉(zhuǎn)/傾斜樣品臺(tái)實(shí)現(xiàn)EBSD和力學(xué)性能成像聯(lián)用
  能在力學(xué)性能測試前、后直接進(jìn)行FIB加工,而無需轉(zhuǎn)換腔體


 
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