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diener plasma低壓等離子清洗機

簡要描述：diener plasma低壓等離子清洗機適用于等離子清洗、活化、蝕刻及涂層。

產品目錄

PRODUCT CENTER

詳細介紹

10.5 升的diener plasma低壓等離子清洗機為手動型，配有 PC 和 PCCE 控制系統(tǒng)，適用于等離子清洗、活化、蝕刻及涂層。

特點：

·緊湊型設計，節(jié)省空間
·輸出功率最大 300W，連續(xù)可調
·7寸觸摸屏人機交互界面（PCCE控制）
·存儲5套工藝參數(shù)（PCCE控制）
·操作簡單

用途

·用于不同材料表面的處理
·適合于研究所、高校、研發(fā)中心使用
·兼容8''及以下Wafer的表面處理

diener plasma低壓等離子清洗機產品參數(shù)：

選購品：單體導入模塊、發(fā)泡瓶、石英腔體、石英托盤、鉸鏈門、數(shù)字/模擬計時器（手動控制）、皮拉尼真空計、法拉第盒、H2泄漏檢測（PC控制）、溫度傳感器（PC控制）、慢速泄氣閥、慢速抽氣閥、鋼瓶減壓閥

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