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FilmTek™ 6000標(biāo)準(zhǔn)桿數(shù)-SE多模薄膜計(jì)量系統(tǒng)在1x nm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)和更高的位置為廣泛的薄膜層提供生產(chǎn)驗(yàn)證的薄膜厚度、折射率和應(yīng)力測(cè)量監(jiān)測(cè)。該系統(tǒng)能夠在新一代集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的過(guò)程控制,提高器件產(chǎn)量,并支持下一代節(jié)點(diǎn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。
制造1x nm的IC器件需要使用高度均勻的復(fù)合膜。能夠監(jiān)測(cè)非常薄的薄膜的計(jì)量工具,通常在多層膜堆疊中(例如,高k和氧化物-氮化物-氧化物膜),使制造商能夠保持對(duì)膜構(gòu)建過(guò)程的嚴(yán)格控制。此外,一些工藝,如多重圖案化,會(huì)導(dǎo)致薄膜厚度的梯度,必須對(duì)其進(jìn)行監(jiān)控,以獲得佳器件性能(例如,注入損傷和低k薄膜)。
不幸的是,現(xiàn)有的計(jì)量工具依賴于傳統(tǒng)的橢偏測(cè)量或反射測(cè)量技術(shù),其檢測(cè)這些應(yīng)用的薄膜梯度變化的能力有限。
為了克服這些挑戰(zhàn),F(xiàn)ilmTek 6000標(biāo)準(zhǔn)桿數(shù)-SE將光譜橢圓偏振儀和DUV多角度極化反射儀與寬光譜范圍相結(jié)合,以滿足與多圖案和其他前沿器件制造技術(shù)相關(guān)的需求。
該系統(tǒng)采用我們多角度差分偏振(MADP)和差分功率譜密度(DPSD)技術(shù),可獨(dú)立測(cè)量薄膜厚度和折射率,顯著提高其對(duì)薄膜變化的靈敏度,尤其是多層堆疊中的變化。這種組合方法對(duì)于用于復(fù)雜器件結(jié)構(gòu)的超薄和厚膜疊層都是理想的。
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